PMIC - Manajemen Daya - Khusus | Sirkuit Terpadu (IC) | 16

MC32PF1550A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 159

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1550A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 136

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1550A6EPR2

BAGIAN SAHAM: 130

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34912G5ACR2

BAGIAN SAHAM: 52818

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF1510A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 150

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF3001A6EPR2

BAGIAN SAHAM: 135

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33912G5ACR2

BAGIAN SAHAM: 49604

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34910G5ACR2

BAGIAN SAHAM: 66378

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.