PMIC - Manajemen Daya - Khusus

MC33FS4503CAE

BAGIAN SAHAM: 1655

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

BAGIAN SAHAM: 149

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

BAGIAN SAHAM: 191

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

BAGIAN SAHAM: 4269

Aplikasi: Contact Monitor, Saat ini - Pasokan: 55µA, Sumber tegangan: 7V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

BAGIAN SAHAM: 175

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

BAGIAN SAHAM: 191

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

BAGIAN SAHAM: 23330

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

BAGIAN SAHAM: 204

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

BAGIAN SAHAM: 144

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

BAGIAN SAHAM: 9413

Aplikasi: Wireless Power Transmitter, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

BAGIAN SAHAM: 147

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

BAGIAN SAHAM: 8283

Aplikasi: Wireless Power Transmitter, Sumber tegangan: 2.7V ~ 3.6V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP,

MC34702EKR2

BAGIAN SAHAM: 4876

Aplikasi: Power Supplies, Saat ini - Pasokan: 60mA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 6V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

BAGIAN SAHAM: 109

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

BAGIAN SAHAM: 147

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

BAGIAN SAHAM: 1004

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

BAGIAN SAHAM: 197

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

BAGIAN SAHAM: 183

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

BAGIAN SAHAM: 162

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

BAGIAN SAHAM: 31103

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

BAGIAN SAHAM: 116

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

BAGIAN SAHAM: 205

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

BAGIAN SAHAM: 136

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

BAGIAN SAHAM: 37969

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

BAGIAN SAHAM: 188

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

BAGIAN SAHAM: 136

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

BAGIAN SAHAM: 155

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

BAGIAN SAHAM: 117

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

BAGIAN SAHAM: 112

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

BAGIAN SAHAM: 110

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

BAGIAN SAHAM: 1618

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

BAGIAN SAHAM: 18573

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

BAGIAN SAHAM: 182

MC33FS6501CAER2

BAGIAN SAHAM: 146

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

BAGIAN SAHAM: 189

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

BAGIAN SAHAM: 16457

Aplikasi: LS1 Communication Processors, Saat ini - Pasokan: 450µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,