PMIC - Manajemen Daya - Khusus

MC34PF3000A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 136

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 162

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

BAGIAN SAHAM: 114

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

BAGIAN SAHAM: 175

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

BAGIAN SAHAM: 174

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 119

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

BAGIAN SAHAM: 168

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

BAGIAN SAHAM: 16494

Aplikasi: LS1 Communication Processors, Saat ini - Pasokan: 450µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

BAGIAN SAHAM: 16515

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 91

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

BAGIAN SAHAM: 18208

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

BAGIAN SAHAM: 149

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

BAGIAN SAHAM: 1669

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

BAGIAN SAHAM: 16534

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

BAGIAN SAHAM: 116

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

BAGIAN SAHAM: 20727

Aplikasi: Small Engine, Saat ini - Pasokan: 10mA, Sumber tegangan: 4.5V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

BAGIAN SAHAM: 18130

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

BAGIAN SAHAM: 156

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

BAGIAN SAHAM: 63

MC34PF1550A3EP

BAGIAN SAHAM: 147

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

BAGIAN SAHAM: 134

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

BAGIAN SAHAM: 173

Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

BAGIAN SAHAM: 6831

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

BAGIAN SAHAM: 25170

Aplikasi: Ignition Buffer, Regulator, Saat ini - Pasokan: 110µA, Sumber tegangan: 9.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

BAGIAN SAHAM: 164

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 193

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 147

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

BAGIAN SAHAM: 16502

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

BAGIAN SAHAM: 201

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

BAGIAN SAHAM: 3473

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

BAGIAN SAHAM: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

BAGIAN SAHAM: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

BAGIAN SAHAM: 168

MC33FS6520CAER2

BAGIAN SAHAM: 122

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

BAGIAN SAHAM: 25077

Aplikasi: Ignition Buffer, Regulator, Saat ini - Pasokan: 110µA, Sumber tegangan: 9.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

BAGIAN SAHAM: 159

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,