PMIC - Manajemen Daya - Khusus

MC34PF3001A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 166

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A5EP

BAGIAN SAHAM: 111

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MCZ33810EKR2

BAGIAN SAHAM: 28932

Aplikasi: Automotive, Saat ini - Pasokan: 10mA, Sumber tegangan: 4.5V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34911G5AC

BAGIAN SAHAM: 39092

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

MC34PF1510A7EP

BAGIAN SAHAM: 180

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34709VKR2

BAGIAN SAHAM: 24513

Aplikasi: Processor, Saat ini - Pasokan: 370µA, Sumber tegangan: 3V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 130-LFBGA,

UJA1131HW/FD/5V/0Y

BAGIAN SAHAM: 129

MC32PF4210A1ESR2

BAGIAN SAHAM: 111

Aplikasi: Audio, Video, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: 0°C ~ 85°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/4Y

BAGIAN SAHAM: 207

MC33FS6502CAER2

BAGIAN SAHAM: 196

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3001A2EP

BAGIAN SAHAM: 132

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502CAER2

BAGIAN SAHAM: 117

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704BEPR2

BAGIAN SAHAM: 26113

Aplikasi: Processor, Saat ini - Pasokan: 86mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -20°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC34PF4210A1ESR2

BAGIAN SAHAM: 81

Aplikasi: Audio, Video, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EP

BAGIAN SAHAM: 181

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVLR2

BAGIAN SAHAM: 22223

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 186-LFBGA,

MWCT1011BVLHR

BAGIAN SAHAM: 119

MC34VR5100A0EP

BAGIAN SAHAM: 16464

Aplikasi: LS1 Communication Processors, Saat ini - Pasokan: 450µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EPR2

BAGIAN SAHAM: 16516

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWPR1516CFM

BAGIAN SAHAM: 16019

Aplikasi: Wireless Power Receiver, Saat ini - Pasokan: 120mA, Sumber tegangan: 3.5V ~ 20V, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-UFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500NAER2

BAGIAN SAHAM: 142

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 2943

Aplikasi: LS1 Communication Processors, Saat ini - Pasokan: 450µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502NAER2

BAGIAN SAHAM: 207

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAER2

BAGIAN SAHAM: 126

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1200CFM

BAGIAN SAHAM: 15622

Aplikasi: Wireless Power Transmitter, Saat ini - Pasokan: 300µA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 3.6V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A3EP

BAGIAN SAHAM: 22187

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A1EPR2

BAGIAN SAHAM: 153

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V2ESR2

BAGIAN SAHAM: 18181

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EP

BAGIAN SAHAM: 17692

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EP

BAGIAN SAHAM: 19208

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V3ESR2

BAGIAN SAHAM: 18149

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A2EP

BAGIAN SAHAM: 103

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34FS6408NAER2

BAGIAN SAHAM: 196

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 13mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A7EP

BAGIAN SAHAM: 2983

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAER2

BAGIAN SAHAM: 175

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAER2

BAGIAN SAHAM: 177

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,