PMIC - Manajemen Daya - Khusus | Sirkuit Terpadu (IC) | 16

MC32PF3001A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 148

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34910G5AC

BAGIAN SAHAM: 44831

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF3001A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 161

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1550A5EP

BAGIAN SAHAM: 97

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1510A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 186

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33911G5AC

BAGIAN SAHAM: 51825

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33910BACR2

BAGIAN SAHAM: 53531

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 100

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1510A6EPR2

BAGIAN SAHAM: 170

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1510A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 16572

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33912BACR2

BAGIAN SAHAM: 42330

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34910BACR2

BAGIAN SAHAM: 67610

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34911G5ACR2

BAGIAN SAHAM: 57905

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33910G5ACR2

BAGIAN SAHAM: 61889

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34827A1EPR2

BAGIAN SAHAM: 85634

Aplikasi: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Saat ini - Pasokan: 9µA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 20-UFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1510A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 158

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1510A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 91

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EP

BAGIAN SAHAM: 178

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF1510A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 138

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34912BACR2

BAGIAN SAHAM: 52860

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34827A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 85671

Aplikasi: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Saat ini - Pasokan: 9µA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 20-UFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF3001A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 115

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF3001A7EPR2

BAGIAN SAHAM: 113

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF1510A1EPR2

BAGIAN SAHAM: 16551

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33PF3001A6ESR2

BAGIAN SAHAM: 148

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33911G5ACR2

BAGIAN SAHAM: 55731

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF3001A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 109

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34910BAC

BAGIAN SAHAM: 45666

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF1510A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 114

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF3001A1EPR2

BAGIAN SAHAM: 153

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34911BACR2

BAGIAN SAHAM: 57900

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC33911BACR2

BAGIAN SAHAM: 55644

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF3001A4EPR2

BAGIAN SAHAM: 179

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC32PF3001A6EPR2

BAGIAN SAHAM: 124

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.

NXP USA Inc.

MC34PF1510A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 173

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.