PMIC - Manajemen Daya - Khusus

MC34PF3000A5EP

BAGIAN SAHAM: 17672

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/0Y

BAGIAN SAHAM: 152

MC33PF3000A5ES

BAGIAN SAHAM: 184

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EP

BAGIAN SAHAM: 186

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6522NAER2

BAGIAN SAHAM: 189

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A1EP

BAGIAN SAHAM: 147

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EP

BAGIAN SAHAM: 22179

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A0ES

BAGIAN SAHAM: 188

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34911BAC

BAGIAN SAHAM: 39092

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

MC33911BAC

BAGIAN SAHAM: 51868

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

MC32PF3001A6EP

BAGIAN SAHAM: 117

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A7EP

BAGIAN SAHAM: 1631

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/5V0Y

BAGIAN SAHAM: 158

MC34VR500V6ESR2

BAGIAN SAHAM: 166

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510CAER2

BAGIAN SAHAM: 126

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34708VKR2

BAGIAN SAHAM: 13811

Aplikasi: General Purpose, Sumber tegangan: 1.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 206-LFBGA,

MC32PF3001A5EP

BAGIAN SAHAM: 198

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502NAER2

BAGIAN SAHAM: 148

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681ATH/N1S,518

BAGIAN SAHAM: 21263

Aplikasi: Ignition Buffer, Regulator, Saat ini - Pasokan: 110µA, Sumber tegangan: 9.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MC33664ATL1EGR2

BAGIAN SAHAM: 179

Aplikasi: Isolated Communications Interface, Saat ini - Pasokan: 40mA, Sumber tegangan: 4.5V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC34PF3001A7EP

BAGIAN SAHAM: 21733

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EP

BAGIAN SAHAM: 120

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892DJVKR2

BAGIAN SAHAM: 23374

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 139-TFBGA,

MC34978AESR2

BAGIAN SAHAM: 147

MWCT1011BVLH

BAGIAN SAHAM: 170

MC33PF3000A5ESR2

BAGIAN SAHAM: 3456

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A7EP

BAGIAN SAHAM: 128

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A6EP

BAGIAN SAHAM: 17633

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF4210A0ESR2

BAGIAN SAHAM: 13290

Aplikasi: Audio, Video, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: 0°C ~ 85°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500LAER2

BAGIAN SAHAM: 179

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1132HW/3V3Y

BAGIAN SAHAM: 158

MC33FS4501NAER2

BAGIAN SAHAM: 149

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 169

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EP

BAGIAN SAHAM: 180

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVKR2

BAGIAN SAHAM: 23372

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 139-TFBGA,

MC34PF3000A4EPR2

BAGIAN SAHAM: 141

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,