PMIC - Manajemen Daya - Khusus

UJA1131HW/5V0,518

BAGIAN SAHAM: 154

MC34VR500V7ESR2

BAGIAN SAHAM: 160

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

BAGIAN SAHAM: 186

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

BAGIAN SAHAM: 142

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

BAGIAN SAHAM: 154

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

BAGIAN SAHAM: 128

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

BAGIAN SAHAM: 168

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

BAGIAN SAHAM: 11717

Aplikasi: Motorcycle Braking, Sumber tegangan: 6V ~ 20V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

BAGIAN SAHAM: 128

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

BAGIAN SAHAM: 104

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

BAGIAN SAHAM: 3446

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

BAGIAN SAHAM: 132

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

BAGIAN SAHAM: 38026

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

BAGIAN SAHAM: 96

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

BAGIAN SAHAM: 17607

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

BAGIAN SAHAM: 151

MC34VR5100A0EPR2

BAGIAN SAHAM: 129

Aplikasi: LS1 Communication Processors, Saat ini - Pasokan: 450µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

BAGIAN SAHAM: 35664

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

BAGIAN SAHAM: 22339

Aplikasi: Wireless Power Receiver, Saat ini - Pasokan: 120mA, Sumber tegangan: 3.5V ~ 20V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

BAGIAN SAHAM: 177

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

BAGIAN SAHAM: 148

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

BAGIAN SAHAM: 163

Aplikasi: Processor, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

BAGIAN SAHAM: 135

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

BAGIAN SAHAM: 25703

Aplikasi: Processor, Saat ini - Pasokan: 86mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -20°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

BAGIAN SAHAM: 144

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 150

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

BAGIAN SAHAM: 123

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

BAGIAN SAHAM: 175

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

BAGIAN SAHAM: 105

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

BAGIAN SAHAM: 13856

Aplikasi: General Purpose, Sumber tegangan: 1.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

BAGIAN SAHAM: 159

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 13mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

BAGIAN SAHAM: 16586

Aplikasi: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Sumber tegangan: 3.8V ~ 7V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

BAGIAN SAHAM: 7222

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

BAGIAN SAHAM: 139

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

BAGIAN SAHAM: 1339

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

BAGIAN SAHAM: 213