Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,
Aplikasi: LS1 Communication Processors, Saat ini - Pasokan: 450µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 4.5mA, Sumber tegangan: 5.5V ~ 27V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-LQFP,
Aplikasi: Wireless Power Receiver, Saat ini - Pasokan: 120mA, Sumber tegangan: 3.5V ~ 20V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 36-UFBGA, WLCSP,
Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 13mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,