Menu
IndonesiaIndonesia
RFQ / Pesanan
0RFQ / Pesanan

PMIC - Manajemen Daya - Khusus

  • Rumah
  •  
  • PMIC - Manajemen Daya - Khusus
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6522LAER2

BAGIAN SAHAM: 112

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

BAGIAN SAHAM: 1711

Aplikasi: i.MX Processors, Sumber tegangan: 2.8V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC13892DJVK
NXP USA Inc.

MC13892DJVK

BAGIAN SAHAM: 11777

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 139-TFBGA,

Wishlist.
MC33FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

BAGIAN SAHAM: 1691

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

BAGIAN SAHAM: 126

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC34704AEP
NXP USA Inc.

MC34704AEP

BAGIAN SAHAM: 12878

Aplikasi: Processor, Saat ini - Pasokan: 86mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Suhu Operasional: -20°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 56-TFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS4500CAE
NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

BAGIAN SAHAM: 8779

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC34VR500V7ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

BAGIAN SAHAM: 1676

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

BAGIAN SAHAM: 118

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC34FS6408NAE
NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

BAGIAN SAHAM: 11921

Aplikasi: System Basis Chip, Saat ini - Pasokan: 13mA, Sumber tegangan: 2.7V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC13892CJVL
NXP USA Inc.

MC13892CJVL

BAGIAN SAHAM: 11815

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 186-LFBGA,

Wishlist.
MC35FS6512CAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

BAGIAN SAHAM: 181

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MWCT1013VLHST
NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

BAGIAN SAHAM: 90

Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP,

Wishlist.
MC35FS6503CAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

BAGIAN SAHAM: 113

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6523NAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

BAGIAN SAHAM: 197

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6511NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

BAGIAN SAHAM: 195

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

BAGIAN SAHAM: 160

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6504LAE
NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

BAGIAN SAHAM: 126

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

BAGIAN SAHAM: 9297

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC34708VMR2
NXP USA Inc.

MC34708VMR2

BAGIAN SAHAM: 12818

Aplikasi: General Purpose, Sumber tegangan: 1.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 206-LFBGA,

Wishlist.
MC34VR500V5ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

BAGIAN SAHAM: 1636

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MWCT1012CFM
NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

BAGIAN SAHAM: 10587

Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MWCT1101CLH
NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

BAGIAN SAHAM: 10748

Aplikasi: Wireless Power Transmitter, Sumber tegangan: 2.7V ~ 3.6V, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP,

Wishlist.
MC33FS6500LAE
NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

BAGIAN SAHAM: 1628

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6513CAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

BAGIAN SAHAM: 178

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
NE57814DD,518
NXP USA Inc.

NE57814DD,518

BAGIAN SAHAM: 1842

Aplikasi: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Saat ini - Pasokan: 14mA, Sumber tegangan: 1.6V ~ 3.6V, Suhu Operasional: 0°C ~ 70°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6504LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

BAGIAN SAHAM: 208

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC34VR500V8ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

BAGIAN SAHAM: 1205

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS6501NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

BAGIAN SAHAM: 9240

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC33FS6510NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

BAGIAN SAHAM: 1615

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS6502CAE
NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

BAGIAN SAHAM: 189

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS6503NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

BAGIAN SAHAM: 183

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS6512NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

BAGIAN SAHAM: 118

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS6513NAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

BAGIAN SAHAM: 105

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC35FS4501CAE
NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

BAGIAN SAHAM: 192

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.
MC34SB0410AER2
NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

BAGIAN SAHAM: 13996

Aplikasi: Pump, Valve Controller, Sumber tegangan: 6V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

Wishlist.