PMIC - Manajemen Daya - Khusus

MC33FS4501NAE

BAGIAN SAHAM: 207

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6511CAE

BAGIAN SAHAM: 137

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAE

BAGIAN SAHAM: 139

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6513NAE

BAGIAN SAHAM: 168

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503CAER2

BAGIAN SAHAM: 122

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513NAE

BAGIAN SAHAM: 134

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6522CAER2

BAGIAN SAHAM: 172

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520NAE

BAGIAN SAHAM: 1586

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLLN

BAGIAN SAHAM: 123

MC33FS6522CAE

BAGIAN SAHAM: 166

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6514LAER2

BAGIAN SAHAM: 183

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLH

BAGIAN SAHAM: 113

MC33FS6503NAE

BAGIAN SAHAM: 131

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V2ES

BAGIAN SAHAM: 10196

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500CAE

BAGIAN SAHAM: 1422

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V6ES

BAGIAN SAHAM: 1250

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503CAER2

BAGIAN SAHAM: 140

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAE

BAGIAN SAHAM: 137

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF4210A0ES

BAGIAN SAHAM: 1585

Aplikasi: Audio, Video, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: 0°C ~ 85°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAE

BAGIAN SAHAM: 198

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892DJVL

BAGIAN SAHAM: 11718

Aplikasi: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Suhu Operasional: -40°C ~ 85°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 186-LFBGA,

MC35FS4502NAE

BAGIAN SAHAM: 200

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6523NAE

BAGIAN SAHAM: 195

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6521CAER2

BAGIAN SAHAM: 131

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6503CAE

BAGIAN SAHAM: 129

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6500CAE

BAGIAN SAHAM: 1673

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAE

BAGIAN SAHAM: 172

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33810EK

BAGIAN SAHAM: 15280

Aplikasi: Automotive, Saat ini - Pasokan: 10mA, Sumber tegangan: 4.5V ~ 36V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33789BAER2

BAGIAN SAHAM: 17510

Aplikasi: Automotive Airbag System, Sumber tegangan: 5.2V ~ 20V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP Exposed Pad,

MC34129DR2

BAGIAN SAHAM: 4326

Aplikasi: Telecommunications, Saat ini - Pasokan: 2.5mA, Sumber tegangan: 4V ~ 12V, Suhu Operasional: 0°C ~ 70°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC32PF4210A1ES

BAGIAN SAHAM: 1362

Aplikasi: Audio, Video, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: 0°C ~ 85°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4501NAE

BAGIAN SAHAM: 162

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 150°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLHR

BAGIAN SAHAM: 6523

Aplikasi: Wireless Power Transmitter, Sumber tegangan: 2.7V ~ 3.6V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP,

MC33FS6503CAE

BAGIAN SAHAM: 775

Aplikasi: System Basis Chip, Sumber tegangan: -1.0V ~ 40V, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ES

BAGIAN SAHAM: 10118

Aplikasi: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Saat ini - Pasokan: 250µA, Sumber tegangan: 2.8V ~ 4.5V, Suhu Operasional: -40°C ~ 105°C (TA), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33816AER2

BAGIAN SAHAM: 196

Aplikasi: Solenoid Controller, Suhu Operasional: -40°C ~ 125°C, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 64-LQFP Exposed Pad,