Aplikasi: Multiple Switch Detection, Sumber tegangan: 4.5V ~ 36V, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-SOIC EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PC's, PDA's, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 28-TSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: LVDS, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 56-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 56-HVQFN (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 1.2V, Paket / Kasus: 81-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 81-LFBGA (9x9), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: 196-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-LBGA (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: 128-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 128-LQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Paket Perangkat Pemasok: 40-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,
Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 4.75V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Medical, Antarmuka: SPI, Sumber tegangan: 3.13V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 144-TFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 144-CTBGA (10x10), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: XAUI, Paket / Kasus: 44-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 44-TQFN-EP (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Mux/Buffer with Loopback, Antarmuka: CML, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 48-TQFP Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 48-TQFP-EP (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 256-LBGA, CSBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-CSBGA (17x17), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Testing Equipment, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 100-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Amplifier, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 48-VFQFN, Paket Perangkat Pemasok: 48-TLGA (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Testing Equipment, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 100-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 100-FBGA (10x10), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 208-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 208-LQFP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Medical, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 14-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI Express to PCI Translation Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 175-BGA Microstar+, Paket Perangkat Pemasok: 175-BGA MICROSTAR (12x12), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 25-TFBGA, CSPBGA, Paket Perangkat Pemasok: 25-CSBGA (3x3), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Retimer, Antarmuka: SMBus, Sumber tegangan: 2.375V ~ 2.625V, Paket / Kasus: 196-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-FCBGA (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3.3V, 5V, Paket / Kasus: 272-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 272-BGA (27x27), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: I/O Accelerator, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3.3V, 5V, Paket Perangkat Pemasok: 176-QFP (24x24), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Cell Phone, Sumber tegangan: 2.7V ~ 4.5V, Paket / Kasus: 12-UFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: 12-WLCSP (1.16x1.56), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Management, Antarmuka: Differential, Sumber tegangan: 3V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 32-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 32-LQFP (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Management, Antarmuka: Differential, Sumber tegangan: 3V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 32-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-QFN (5x5), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Security Systems, Antarmuka: MII, RMII, Sumber tegangan: 1.8V, 3.3V, Paket / Kasus: 100-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (12x12), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Acquisition, Antarmuka: PCI, Serial, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 256-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-PBGA (27x27), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-VME Bridge, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 313-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 313-PBGA (35x35), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Fanout PCIe Switch, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: Module, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Network Switches, Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 3.14V ~ 3.47V, Paket / Kasus: 504-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 504-TBGA (35x35), Jenis pemasangan:: Surface Mount,