Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: SPI, Parallel, Sumber tegangan: 1.8V ~ 3.3V, Paket / Kasus: 169-LBGA, CSPBGA, Paket Perangkat Pemasok: 169-CSBGA (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: Parallel/Serial, Sumber tegangan: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 256-LBGA, CSBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-CSBGA (17x17), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: USB, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 3V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 8-WFDFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 8-TDFN-EP (2x2), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Remote Control, Remote Metering, Antarmuka: 1-Wire®, Sumber tegangan: 2.8V ~ 6V, Paket / Kasus: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 6-TSOC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Ethernet, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 420-BGA Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 420-TEPBGA (35x35), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.2V, Paket / Kasus: 256-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-PBGA (17x17), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Controller, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 313-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 313-PBGA (35x35), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Host Bridge, Antarmuka: PCI, Paket / Kasus: 1023-BBGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 1023-FCBGA (33x33), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Paket Perangkat Pemasok: 40-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: I/O Controller, Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 100-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-LQFP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Automotive, Antarmuka: LIN (Local Interconnect Network), Sumber tegangan: 5V, Paket / Kasus: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-HTSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Automotive, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 4.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-HTSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 1.2V, Paket / Kasus: 81-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 81-LFBGA (9x9), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Automotive, Antarmuka: I²C, SPI, UART, Sumber tegangan: 1.2V, 3.3V, Paket / Kasus: 144-LQFP Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 144-HLQFP (20x20), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Displays, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 20-HTSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 257-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 257-BGA MICROSTAR (16x16), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI Express to PCI Translation Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 175-BGA Microstar+, Paket Perangkat Pemasok: 175-BGA MICROSTAR (12x12), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Testing Equipment, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 49-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 49-BGA (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 208-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 208-LQFP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Amplifier, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 2.375V ~ 2.625V, Paket / Kasus: 24-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Ethernet Network, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 4.75V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 28-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 28-PLCC (11.51x11.51), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Controller, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Paket Perangkat Pemasok: 256-NFBGA, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data-Logging, Data Exchange, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Paket Perangkat Pemasok: 20-SSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Ethernet, Sumber tegangan: 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 128-TFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 128-BGA (10x10), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Smart Card, Antarmuka: Microcontroller, Sumber tegangan: 2.75V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 20-TSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Automotive, Antarmuka: SPI, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: PG-VQFN-48-31, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI Express, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 128-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 128-LQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: 196-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-LBGA (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,