Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 44-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 44-LQFP (10x10), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Paket Perangkat Pemasok: 40-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Encoder to Microprocessor, Antarmuka: 8-Bit Tristate, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Paket Perangkat Pemasok: 16-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,
Aplikasi: I/O Accelerator, Antarmuka: PCI, Paket Perangkat Pemasok: 208-PQFP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Switch Interfacing, Antarmuka: PCI, Paket Perangkat Pemasok: 296-PBGA (19x19), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Security Systems, Antarmuka: MII, RMII, Sumber tegangan: 1.8V, 3.3V, Paket / Kasus: 100-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (12x12), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 28-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 28-PLCC (11.51x11.51), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Retimer, Paket / Kasus: 135-BGA Module, Paket Perangkat Pemasok: 135-FCBGA (13.1x8.1), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Cable Equalization, Antarmuka: Serial, Paket / Kasus: 24-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 16-WQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 16-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI Express to PCI Translation Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 201-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 201-BGA MICROSTAR (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Management, Antarmuka: Differential, Sumber tegangan: 3V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 32-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 32-LQFP (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Data Management, Antarmuka: Differential, Sumber tegangan: 3V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 32-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-QFN (5x5), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Sumber tegangan: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Paket Perangkat Pemasok: 20-TSSOP,
Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, LIN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 54-SOIC-EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Translating Switch, Antarmuka: I²C, SMBus, Sumber tegangan: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 24-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-HVQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Multiple Switch Detection, Sumber tegangan: 3V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 32-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-QFN-EP (5x5), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Wettable Flank,
Aplikasi: Automotive, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Paket / Kasus: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 28-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Automotive, Antarmuka: I²C, SPI, UART, Sumber tegangan: 1.2V, 3.3V, Paket / Kasus: 144-LQFP Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 144-HLQFP (20x20), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Host Bridge, Antarmuka: PCI, Paket / Kasus: 1023-BBGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 1023-FCBGA (33x33), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.2V, Paket / Kasus: 144-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 144-CABGA (13x13), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Ethernet, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 420-BGA Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 420-TEPBGA (35x35), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Fanout PCIe Switch, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: Module, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Controller, Paket / Kasus: 225-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 225-BGA (19x19), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 208-BFQFP, Paket Perangkat Pemasok: 208-FQFP (28x28), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Smart Card, Antarmuka: Analog, Paket / Kasus: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 28-TSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: 1-Wire®, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 6-TSOC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Wireless, Sumber tegangan: 4.75V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 80-QFP, Paket Perangkat Pemasok: P-MQFP-80-1, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 4.75V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: P-LCC-44-1, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Antarmuka: SPI, Sumber tegangan: 1.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 100-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,