Tipe: Powerline Module, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 50-SSIP Module, Paket Perangkat Pemasok: 50-SIP Module,
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 98-CLCC, Paket Perangkat Pemasok: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: Module, Paket Perangkat Pemasok: 80-LCCC (20.7x9.1),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD),
Tipe: Multi-Queue Flow-Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 256-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-BGA (17x17),
Tipe: Floating-Point Co-Processor, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Paket Perangkat Pemasok: 18-DIP,
Tipe: Floating-Point Co-Processor, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paket Perangkat Pemasok: 8-DIP,