Antarmuka - Khusus

ADP5586ACBZ-03-R7

BAGIAN SAHAM: 71703

Aplikasi: Keypad Entries, I/O Expansion, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 1.65V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 16-UFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: 16-WLCSP (1.59x1.59), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

ADP5585ACBZ-00-R7

BAGIAN SAHAM: 71700

Aplikasi: Keypad Entries, I/O Expansion, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 1.65V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 16-UFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: 16-WLCSP (1.59x1.59), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BCM5714CKPB

BAGIAN SAHAM: 2075

Aplikasi: Ethernet, Antarmuka: PCI Express, Sumber tegangan: 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 484-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 484-PBGA, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BCM5715SKPB

BAGIAN SAHAM: 2082

Aplikasi: Ethernet Controller, Antarmuka: PCI Express, Sumber tegangan: 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 484-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 484-PBGA, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BCM5714CKPBGG

BAGIAN SAHAM: 2078

Aplikasi: Ethernet, Antarmuka: PCI Express, Sumber tegangan: 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 484-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 484-PBGA, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BCM5397KPBGG

BAGIAN SAHAM: 2112

Aplikasi: Ethernet,

BCM5715CKPB

BAGIAN SAHAM: 2104

Aplikasi: Ethernet Controller, Antarmuka: PCI Express, Sumber tegangan: 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 484-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 484-PBGA, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

PEX8311RDK

BAGIAN SAHAM: 185

Aplikasi: Bridge, PCI to Generic Local Bus, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3.3V, 5V, Paket Perangkat Pemasok: 337-PBGA (21x21), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BU7961GUW-E2

BAGIAN SAHAM: 14884

Aplikasi: Cell Phone, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, Paket / Kasus: 63-VFBGA, Paket Perangkat Pemasok: VBGA063W050, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BU7962GUW-E2

BAGIAN SAHAM: 14945

Aplikasi: Cell Phone, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 1.65V ~ 1.95V, 1.65V ~ 3.60V, Paket / Kasus: 63-VFBGA, Paket Perangkat Pemasok: VBGA063W050, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BU7966GUW-E2

BAGIAN SAHAM: 17861

Aplikasi: Cell Phone, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 1.65V ~ 1.95V, Paket / Kasus: 63-VFBGA, Paket Perangkat Pemasok: VBGA063W050, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BU7620GUW-E2

BAGIAN SAHAM: 22558

Sumber tegangan: 2.7V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 35-VFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: VBGA035W040, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BD3375MUV-ME2

BAGIAN SAHAM: 67

Aplikasi: Automotive, Antarmuka: SPI, Sumber tegangan: 3.9V ~ 8V, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: VQFN48MCV070, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BD3376EFV-CE2

BAGIAN SAHAM: 170

Aplikasi: Automotive, Antarmuka: SPI, Sumber tegangan: 8V ~ 26V, Paket / Kasus: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 30-HTSSOP-B, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BU7963GUW-E2

BAGIAN SAHAM: 44850

Aplikasi: Cell Phone, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 1.65V ~ 1.95V, Paket / Kasus: 63-VFBGA, Paket Perangkat Pemasok: VBGA063W050, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

BU1852GUW-E2

BAGIAN SAHAM: 62295

Sumber tegangan: 1.65V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 35-VFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 35-VBGA (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

TW3811-TC1-CRT

BAGIAN SAHAM: 3682

Aplikasi: Security Systems, Antarmuka: MII, RMII, Sumber tegangan: 1.8V, 3.3V, Paket / Kasus: 100-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (12x12), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

ISL54100CQZ

BAGIAN SAHAM: 2856

Aplikasi: Multimedia Displays, Test Equipment, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 128-BFQFP, Paket Perangkat Pemasok: 128-MQFP (14x20), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

DS100DF410SQE/NOPB

BAGIAN SAHAM: 4129

Aplikasi: Ethernet, Antarmuka: SMBus, Paket / Kasus: 48-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 48-WQFN (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

SCANSTA112SM

BAGIAN SAHAM: 5254

Aplikasi: Testing Equipment, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 100-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 100-FBGA (10x10), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

DS250DF810ABVR

BAGIAN SAHAM: 2005

Aplikasi: Retimer, Paket / Kasus: 135-BGA Module, Paket Perangkat Pemasok: 135-FCBGA (13.1x8.1), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

PCI2060ZHK

BAGIAN SAHAM: 2955

Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 257-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 257-BGA MICROSTAR (16x16), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

DS90CR287SLC/NOPB

BAGIAN SAHAM: 4890

Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 64-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 64-NFBGA (8x8), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

LMH0034MA

BAGIAN SAHAM: 3242

Aplikasi: SMPTE 292M / 259 M, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 16-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

FXLA2204UMX

BAGIAN SAHAM: 165237

Aplikasi: Cell Phone, Sumber tegangan: 1.65V ~ 4.35V, Paket / Kasus: 24-UFQFN, Paket Perangkat Pemasok: 24-UMLP (3.4x2.5), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

PI7C9X2G612GPNJE

BAGIAN SAHAM: 2672

Aplikasi: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: 196-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-LBGA (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

PI3HDMI415-AZDEX

BAGIAN SAHAM: 8800

Aplikasi: HDMI, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 48-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 48-TQFN (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

UFX6000-VE

BAGIAN SAHAM: 4955

Aplikasi: Graphics Controller, Antarmuka: USB 2.0, Sumber tegangan: 1.2V, 1.8V, 3.3V, Paket / Kasus: 225-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 225-LFBGA (13x13), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

PC33901WNEFR2

BAGIAN SAHAM: 4254

PC33CM0902WEFR2

BAGIAN SAHAM: 9874

MAX24288ETK+

BAGIAN SAHAM: 4677

Aplikasi: Switch Interfacing, Antarmuka: Ethernet, Sumber tegangan: 1.14V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 68-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 68-TQFN-EP (8x8), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

DS33W41+

BAGIAN SAHAM: 886

Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: Parallel/Serial, Sumber tegangan: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 256-LBGA, CSBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-CSBGA (17x17), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

RT1716WSC

BAGIAN SAHAM: 163513

Aplikasi: USB Type C, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 2.7V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 8-UFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 8-WLCSP (1.38x1.34), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Z8023010VSG

BAGIAN SAHAM: 4289

Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Z8023016VSG

BAGIAN SAHAM: 3285

Antarmuka: Bus, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 44-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

CA91C142D-33IE

BAGIAN SAHAM: 216

Aplikasi: PCI-to-VME Bridge, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 313-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 313-PBGA (35x35), Jenis pemasangan:: Surface Mount,