Tipe: Authentication Chip, Aplikasi: Networking and Communications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Paket Perangkat Pemasok: SOT-23-3,
Tipe: Security Companion Chip, Aplikasi: Networking and Communications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 8-SOIC,
Tipe: Authentication Chip, Aplikasi: Networking and Communications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 3-SMD, No Lead, Paket Perangkat Pemasok: 3-SMD,
Tipe: Authentication Chip, Aplikasi: Networking and Communications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-UFDFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 8-UDFN (2x3),
Tipe: Authentication Chip, Aplikasi: Networking and Communications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 8-SOIC,
Tipe: Fixed Code Encoder, Aplikasi: Remote Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 8-SOIC,
Tipe: Secure Authenticator, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 6-XDFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 6-HXSON (2x2),
Tipe: Secure Authenticator, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 4-XFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: 4-WLCSP,
Tipe: PFC/PSR Controller, Aplikasi: LED Lighting, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: SOT-23-6, Paket Perangkat Pemasok: SOT-26,
Tipe: Interface Protection, Aplikasi: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 14-XFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: PG-TSNP-14-2,
Tipe: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplikasi: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 16-UFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: WLP-16-4,
Tipe: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplikasi: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 16-WFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: WLP-16-1,
Tipe: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplikasi: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 24-UFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: WLP-24-2,
Tipe: Cellular Phone Data Formatter, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 12-VFLGA, Paket Perangkat Pemasok: 12-VFLGA (3x3),
Tipe: Mechanical Sample, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Tipe: Multi-Queue Flow-Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 376-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 376-PBGA (23x23),
Tipe: Overvoltage Protection Controller, Aplikasi: Automotive, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-WQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 8-TQFN (3x3),
Tipe: Overvoltage Protection Controller, Aplikasi: PC's, PDA's, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 10-uMAX,
Tipe: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikasi: Data Transport, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 256-BGA, CSBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-CSBGA (17x17),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikasi: 3D, Medical Imaging, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 203-LCCC, Paket Perangkat Pemasok: 203-LCCC (40.64x31.75),
Tipe: Programmable Peripherals IC, Aplikasi: 16-Bit MCU Peripherals, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 80-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 80-LQFP (12x12),
