Tipe: Programmable Peripherals IC, Aplikasi: 8-Bit MCU Peripherals, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 52-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 52-PLCC (19.1x19.1),
Tipe: Ultrasound Pulser, Aplikasi: Ultrasound Imaging, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 56-VFLGA, Paket Perangkat Pemasok: 56-TFLGA (8x8),
Tipe: 10/100 Integrated Switch, Aplikasi: Port Switch/Network Interface, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 128-BFQFP, Paket Perangkat Pemasok: 128-PQFP (14x20),
Tipe: Floating-Point Co-Processor, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 68-BECQFP, Paket Perangkat Pemasok: 68-CQFP (24.13x24.13),
Tipe: Video Processor, Aplikasi: Video, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 80-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 80-TQFP (12x12),
Tipe: DLP PMIC, LED Driver, Aplikasi: DLP® Pico™ Projectors, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 100-TQFP Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 100-HTQFP (14x14),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 100-BFCLGA Module, Paket Perangkat Pemasok: 100-CLGA (24.5x11),
Tipe: PCI CardBus Controller, Aplikasi: High-Volume PC Applications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 209-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 209-PBGA (16x16),
Tipe: TFT VCOM Calibrator, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 10-WFDFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 10-WSON (3x3),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 80-BFCLGA, Paket Perangkat Pemasok: 80-CLGA (21.3x11),
Tipe: Multi-Queue Flow-Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 256-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-BGA (17x17),
Tipe: Serial RapidIO® Switch, Aplikasi: Wireless Infrastructure, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 675-BGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 675-FCBGA (27x27),
Tipe: Serial RapidIO® Switch, Aplikasi: Wireless Infrastructure, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 675-BGA Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 675-TEPBGA (27x27),
Tipe: Serial RapidIO® Switch, Aplikasi: Wireless Infrastructure, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 399-BGA Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 399-TEPBGA (21x21),
Tipe: Timing Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 28-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 28-QFN (5x5),
Tipe: Authentication Chip, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 10-WFDFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 10-TDFN (3x4),
Tipe: Resistor Network, Aplikasi: Instrumentation Amplifiers, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 14-TSSOP,
Tipe: PHY Transceiver, Aplikasi: Testing Equipment, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 400-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 400-PBGA (27x27),
Tipe: Ultrasound Receivers, Aplikasi: Ultrasound Imaging, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 380-LFBGA, CSPBGA,
Tipe: Overvoltage Protection, Aplikasi: Control Systems, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 18-SOIC,
Tipe: Transceiver, Aplikasi: Automotive, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: PG-DSO-36-38,
Tipe: Floating-Point Co-Processor, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 68-BCPGA, Paket Perangkat Pemasok: 68-PGA (26.92x26.92),
Tipe: Floating-Point Co-Processor, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 68-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipe: Mechanical Sample, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Tipe: Mechanical Sample,
Tipe: Universal Timer Controller, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 4-SIP, Paket Perangkat Pemasok: TO-94,
