| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Tipe | Heat Spreader |
| Paket Didinginkan | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metode Lampiran | Adhesive |
| Bentuk | Rectangular |
| Panjangnya | 3.000" (76.20mm) |
| Lebar | 1.000" (25.40mm) |
| Diameter | - |
| Tinggi Dari Basis (Tinggi Sirip) | 0.008" (0.21mm) |
| Disipasi Daya @ Kenaikan Suhu | - |
| Resistansi Termal @ Aliran Udara Paksa | - |
| Ketahanan Termal @ Alami | - |
| Bahan | Copper |
| Bahan Selesai | Polyester |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
