Tipe | Deskripsi |
Status Bagian | Active |
---|---|
Tipe | Board Level |
Paket Didinginkan | Intel LGA1156 & LGA1155 Cooler |
Metode Lampiran | Clip |
Bentuk | Round |
Panjangnya | - |
Lebar | - |
Diameter | 3.543" (90.00mm) OD |
Tinggi Dari Basis (Tinggi Sirip) | 1.181" (30.00mm) |
Disipasi Daya @ Kenaikan Suhu | - |
Resistansi Termal @ Aliran Udara Paksa | - |
Ketahanan Termal @ Alami | 0.52°C/W |
Bahan | Aluminum, Plastic |
Bahan Selesai | - |
ROHS Status | Compliant RoHS. |
---|---|
Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
Stok kategori. | Stok tersedia |