| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Obsolete |
|---|---|
| Tipe | - |
| Paket Didinginkan | FPGA |
| Metode Lampiran | - |
| Bentuk | - |
| Panjangnya | - |
| Lebar | - |
| Diameter | - |
| Tinggi Dari Basis (Tinggi Sirip) | - |
| Disipasi Daya @ Kenaikan Suhu | - |
| Resistansi Termal @ Aliran Udara Paksa | - |
| Ketahanan Termal @ Alami | - |
| Bahan | - |
| Bahan Selesai | - |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
