| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Tipe | - |
| Paket Didinginkan | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metode Lampiran | Solder Anchor |
| Bentuk | - |
| Panjangnya | - |
| Lebar | - |
| Diameter | - |
| Tinggi Dari Basis (Tinggi Sirip) | 0.390" (9.91mm) |
| Disipasi Daya @ Kenaikan Suhu | 1.5W @ 50°C |
| Resistansi Termal @ Aliran Udara Paksa | 6.00°C/W @ 500 LFM |
| Ketahanan Termal @ Alami | 30.60°C/W |
| Bahan | Aluminum |
| Bahan Selesai | Black Anodized |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
