Tipe | Deskripsi |
Status Bagian | Active |
---|---|
Tipe | Solder Paste |
Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | - |
Titik lebur | 350°F (177°C) |
Jenis Fluks | No-Clean |
Pengukur Kawat | - |
Proses | Lead Free |
Untuk m | Jar, 17.64 oz (500g) |
Umur simpan | 6 Months |
Umur Simpan Mulai | Date of Manufacture |
Suhu Penyimpanan / Pendinginan | - |
ROHS Status | Compliant RoHS. |
---|---|
Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
Stok kategori. | Stok tersedia |