Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn97Ag3 (97/3), Titik lebur: 430 ~ 435°F (221 ~ 224°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn97Cu2Sb0.8Ag0.2 (97/2/0.8/0.2),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Titik lebur: 361°F (183°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn95Ag5 (95/5), Titik lebur: 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Titik lebur: 441°F (227°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn95.5Ag3.9Cu0.6 (95.5/3.9/0.6),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb97.5Ag1.5Sn1 (97.5/1.5/1), Titik lebur: 588°F (309°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Titik lebur: 430°F (221°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Titik lebur: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Titik lebur: 354°F (179°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn50Pb50 (50/50), Titik lebur: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn99 (99),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn95Sb5 (95/5), Titik lebur: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Titik lebur: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb88Sn10Ag2 (88/10/2), Titik lebur: 514 ~ 570°F (268 ~ 299°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn60Pb40 (60/40), Titik lebur: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb95Sn5 (95/5), Titik lebur: 574 ~ 597°F (301 ~ 314°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb95Sn3Ag2 (95/3/2),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn97Cu3 (97/3),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Sn43Pb43Bi14 (43/43/14), Titik lebur: 291 ~ 324°F (144 ~ 163°C),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb79Sn20Sb1 (79/20/1),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb90Sn10 (90/10),
Tipe: Bar Solder, Komposisi: Pb75Sn23Sb2 (75/23/2),
Tipe: Solder Paste, Jenis Fluks: No-Clean,
Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423°F (217°C), Jenis Fluks: No-Clean,
