Soket untuk IC, Transistor

220-2600-00-0602

BAGIAN SAHAM: 1928

Tipe: SIP, ZIF (ZIP), Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (1 x 20), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

BAGIAN SAHAM: 1954

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

BAGIAN SAHAM: 132

255-7322-01-0602

BAGIAN SAHAM: 73

255-7322-52-0602

BAGIAN SAHAM: 109

203-2737-55-1102

BAGIAN SAHAM: 2093

Tipe: Transistor, TO-3 and TO-66, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Rectangular), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

BAGIAN SAHAM: 117

256-1292-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2155

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 56 (2 x 28), Pitch - Perkawinan: 0.070" (1.78mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

BAGIAN SAHAM: 2165

232-1270-02-0602

BAGIAN SAHAM: 2092

Tipe: PGA, ZIF (ZIP), Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

BAGIAN SAHAM: 2100

Tipe: PGA, ZIF (ZIP), Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2162

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 42 (2 x 21), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2125

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

BAGIAN SAHAM: 2176

Tipe: SIP, ZIF (ZIP), Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 10 (1 x 10), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

BAGIAN SAHAM: 53

239-5605-52-0602

BAGIAN SAHAM: 2106

264-1300-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2266

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 64 (2 x 32), Pitch - Perkawinan: 0.070" (1.78mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

BAGIAN SAHAM: 2083

239-5605-51-0602

BAGIAN SAHAM: 2170

220-7201-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2316

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (2 x 10), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2318

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2189

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

BAGIAN SAHAM: 146

232-1287-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2553

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2673

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2645

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2767

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2700

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 48 (2 x 24), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2865

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 42 (2 x 21), Pitch - Perkawinan: 0.070" (1.78mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 2903

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Pitch - Perkawinan: 0.070" (1.78mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2595

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 18 (2 x 9), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2872

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 14 (2 x 7), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

BAGIAN SAHAM: 2959

Tipe: SOIC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 8 (2 x 4), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 3223

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 3366

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

BAGIAN SAHAM: 3381

Tipe: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 30.0µin (0.76µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,