Menu
IndonesiaIndonesia
RFQ / Pesanan
0RFQ / Pesanan

Antarmuka - Khusus

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

BAGIAN SAHAM: 7549

Aplikasi: USB, Sumber tegangan: 1.8V ~ 5V, Paket Perangkat Pemasok: 28-DIL, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

BAGIAN SAHAM: 7587

Aplikasi: USB, Antarmuka: I²C, USB, Sumber tegangan: 1.8V ~ 5V,

Untuk Wishlist.
EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

BAGIAN SAHAM: 648

Aplikasi: Ethernet, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 16-VQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 16-QFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

BAGIAN SAHAM: 4782

Aplikasi: Data Transport, Antarmuka: Serial In/Parallel Out, Paket / Kasus: 28-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 28-PLCC (11.48x11.48), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

BAGIAN SAHAM: 2964

Aplikasi: Switch Monitoring, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 8V ~ 26V, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-SOIC EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

BAGIAN SAHAM: 39380

Aplikasi: Translating Switch, Antarmuka: I²C, SMBus, Sumber tegangan: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 20-TSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

BAGIAN SAHAM: 3794

Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, LIN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 54-SOIC-EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

BAGIAN SAHAM: 3117

Aplikasi: DVI, HDMI Level Switching, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 48-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 48-HWQFN, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

BAGIAN SAHAM: 3730

Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, LIN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-SOIC EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

BAGIAN SAHAM: 19304

Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, LIN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-SOIC EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

BAGIAN SAHAM: 3179

Aplikasi: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Antarmuka: microSD™, MMC, SD, Sumber tegangan: 1.62V ~ 2.1V, Paket / Kasus: 24-UFBGA, WLCSP, Paket Perangkat Pemasok: 24-WLCSP (5x5), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

BAGIAN SAHAM: 3868

Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, LIN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 54-SOIC-EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

BAGIAN SAHAM: 2895

Aplikasi: Automotive, Sumber tegangan: 8V ~ 25V, Paket / Kasus: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 16-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

BAGIAN SAHAM: 9302

Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, SPI, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Paket / Kasus: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 28-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

BAGIAN SAHAM: 2815

Aplikasi: Automotive, Antarmuka: CAN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 18V, Paket / Kasus: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 28-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

BAGIAN SAHAM: 6016

Aplikasi: DVI, HDMI Level Switching, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 48-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 48-HWQFN, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

BAGIAN SAHAM: 23700

Aplikasi: System Basis Chip, Antarmuka: CAN, LIN, Sumber tegangan: 5.5V ~ 28V, Paket / Kasus: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 32-SOIC EP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

BAGIAN SAHAM: 7010

Aplikasi: Encoder to Microprocessor, Antarmuka: 8-Bit Tristate, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Paket Perangkat Pemasok: 20-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,

Untuk Wishlist.
HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

BAGIAN SAHAM: 5159

Aplikasi: Encoder to Microprocessor, Antarmuka: 8-Bit Tristate, Sumber tegangan: 4.5V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Paket Perangkat Pemasok: 20-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,

Untuk Wishlist.
Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

BAGIAN SAHAM: 2857

Aplikasi: I/O Controller, Sumber tegangan: 5V, Paket Perangkat Pemasok: 8-PDIP, Jenis pemasangan:: Through Hole,

Untuk Wishlist.
Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

BAGIAN SAHAM: 2968

Aplikasi: I/O Controller, Sumber tegangan: 5V, Paket Perangkat Pemasok: 100-LQFP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

BAGIAN SAHAM: 3020

Aplikasi: Ethernet Controller, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 3V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 100-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-VQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

BAGIAN SAHAM: 3780

Aplikasi: I/O Controller, Paket Perangkat Pemasok: 44-PLCC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

BAGIAN SAHAM: 290

Aplikasi: Host Bridge, Antarmuka: PCI, Paket / Kasus: 1023-BBGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 1023-FCBGA (33x33), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

BAGIAN SAHAM: 406

Aplikasi: PCIe2-to-S-RIO2, Paket / Kasus: 143-BGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 143-FCBGA (13x13), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

BAGIAN SAHAM: 741

Aplikasi: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Antarmuka: PCI Express, Paket / Kasus: 196-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-LBGA (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

BAGIAN SAHAM: 9064

Aplikasi: Wireless, Antarmuka: JTAG, Paket / Kasus: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 136-aQFN (8x8), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

BAGIAN SAHAM: 3518

Sumber tegangan: 3.15V ~ 3.45V, Paket / Kasus: 256-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-BGA (27x27), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

BAGIAN SAHAM: 8381

Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 208-BFQFP, Paket Perangkat Pemasok: P-FQFP-208-7, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

BAGIAN SAHAM: 7623

Aplikasi: Switch Interfacing, Antarmuka: Ethernet, Sumber tegangan: 1.14V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 68-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 68-TQFN-EP (8x8), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

BAGIAN SAHAM: 7063

Aplikasi: Cell Phones, PDA, Players, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 1.65V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 24-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

BAGIAN SAHAM: 5649

Paket / Kasus: 44-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 44-TQFN-EP (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

BAGIAN SAHAM: 8609

Aplikasi: Smart Card, Antarmuka: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Sumber tegangan: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 10-uMAX, Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

BAGIAN SAHAM: 8376

Aplikasi: SLIC, Antarmuka: Parallel, Sumber tegangan: 5.5V ~ 15.8V, Paket / Kasus: 44-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 44-TQFP (10x10), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

BAGIAN SAHAM: 422

Aplikasi: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Sumber tegangan: 1.6V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 12-UFQFN, Paket Perangkat Pemasok: 12-UMLP (1.8x1.8), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.
XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

BAGIAN SAHAM: 7414

Aplikasi: DECT, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 128-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 128-TQFP (14x20), Jenis pemasangan:: Surface Mount,

Untuk Wishlist.