Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 8 (2 x 4), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: SOIC, 0.30" Body, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: SOIC, 0.15" Body, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 8 (2 x 4), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 8 (2 x 4), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (2 x 10), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 14 (2 x 7), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 14 (2 x 7), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: SOIC, 0.15" Body, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 8 (2 x 4), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
