Tipe: QFP, 0.50mm Pitch, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 240 (17 x 17), Hubungi Selesai: Gold,
Tipe: QFP, 0.80mm Pitch, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 44 (4 x 11), Hubungi Selesai: Gold,
Tipe: DIP, Standard, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 14 (2 x 7), Bahan Kontak: Nickel Silver,
Tipe: PLCC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 52 (4 x 13), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Beryllium Copper,
Tipe: PLCC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 68 (4 x 17), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Beryllium Copper,
Tipe: PLCC, Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Beryllium Copper,
Tipe: PLCC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (4 x 7), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Beryllium Copper,
Tipe: PLCC, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 7, 2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Beryllium Copper,
Tipe: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold,
Tipe: QFP, 0.50mm Pitch, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 144 (13 x 13), Hubungi Selesai: Gold,
Tipe: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Hubungi Selesai: Gold,
Tipe: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Hubungi Selesai: Gold,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: LCC, .050", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (4 x 5), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP with Cable Assembly, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Bahan Kontak: Nickel Silver,
Tipe: DIP, .900", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 64 (2 x 32), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 36 (2 x 18), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP with Cable Assembly, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Bahan Kontak: Nickel Silver,
Tipe: PLCC, .050", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (4 x 5), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: SOIC, 0.30" Body, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 18 (2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: PLCC, .050", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 68 (4 x 17), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 36 (2 x 18), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 18 (2 x 9), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 48 (2 x 24), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 22 (2 x 11), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 22 (2 x 11), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: PLCC, .050", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 44 (4 x 11), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .600", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .900", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 64 (2 x 32), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Kontak: Copper Alloy,
Tipe: DIP, .300", Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Bahan Kontak: Copper Alloy,
