Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Xadow, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Digunakan IC / Bagian: ATmega32U4, Termasuk Papan MCU/MPU: Xadow Duino,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: Arduino (Included), Sistem Interkoneksi: Arduino R3 Shield, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Digunakan IC / Bagian: ATmega328P, Termasuk Papan MCU/MPU: Arduino Uno R3,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: ESP8266, Termasuk Papan MCU/MPU: Wio Link,
Jenis Kit: RF, Tujuan utama: Wireless Kit, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Particle Build, Particle Dev, GNU GCC, Digunakan IC / Bagian: STM32F205, BCM43362, Termasuk Papan MCU/MPU: Particle Photon,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: MCU, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Particle Build, Particle Dev, GNU GCC, Digunakan IC / Bagian: STM32F205, BCM43362, Termasuk Papan MCU/MPU: Particle Photon,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi HAT (40 pin), Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Windows 10 IoT,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi pHAT, Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: BCM2835, Termasuk Papan MCU/MPU: Raspberry Pi 3 Model B+,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi HAT (40 pin), Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Windows 10 IoT,
Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: BeagleBone Cape, Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Google Cloud, Digunakan IC / Bagian: AM3358BZCZ, Termasuk Papan MCU/MPU: BeagleBone Green Wireless,