Menu
IndonesiaIndonesia
RFQ / Pesanan
0RFQ / Pesanan

Kit Pendidikan

110990177
Seeed Technology Co., Ltd

110990177

BAGIAN SAHAM: 7430

Jenis Kit: RF, Tujuan utama: Wireless Kit, Digunakan IC / Bagian: CC3000, Termasuk Papan MCU/MPU: Spark Core,

Untuk Wishlist.
110020006
Seeed Technology Co., Ltd

110020006

BAGIAN SAHAM: 7389

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: Touch Control, Sistem Interkoneksi: Grove,

Untuk Wishlist.
113060003
Seeed Technology Co., Ltd

113060003

BAGIAN SAHAM: 1647

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: GPS Kit, Sistem Interkoneksi: Xadow, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Eclipse IDE, LUA, Javascript, Digunakan IC / Bagian: MT2502, Termasuk Papan MCU/MPU: Xadow GSM+BLE,

Untuk Wishlist.
110060088
Seeed Technology Co., Ltd

110060088

BAGIAN SAHAM: 6972

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: MCU,

Untuk Wishlist.
104060001
Seeed Technology Co., Ltd

104060001

BAGIAN SAHAM: 6905

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: Heart Beat Necklace,

Untuk Wishlist.
110060038
Seeed Technology Co., Ltd

110060038

BAGIAN SAHAM: 2479

Jenis Kit: Components, Tujuan utama: Accessories Kit,

Untuk Wishlist.
110040001
Seeed Technology Co., Ltd

110040001

BAGIAN SAHAM: 6768

Jenis Kit: MCU, Tujuan utama: Xadow - Edison Kit, Sistem Interkoneksi: Intel Edison, Xadow,

Untuk Wishlist.
110060575
Seeed Technology Co., Ltd

110060575

BAGIAN SAHAM: 1235

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: Phone Kit, Sistem Interkoneksi: Xadow, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Digunakan IC / Bagian: ATmega32U4, Termasuk Papan MCU/MPU: Rephone Core 2G-Atmel32u4,

Untuk Wishlist.
110020048
Seeed Technology Co., Ltd

110020048

BAGIAN SAHAM: 1886

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: ESP8266, Termasuk Papan MCU/MPU: Wio Link,

Untuk Wishlist.
110020002
Seeed Technology Co., Ltd

110020002

BAGIAN SAHAM: 6191

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Arduino R3 Shield, Grove,

Untuk Wishlist.
110060382
Seeed Technology Co., Ltd

110060382

BAGIAN SAHAM: 911

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Arduino R3 Shield, Grove,

Untuk Wishlist.
110060046
Seeed Technology Co., Ltd

110060046

BAGIAN SAHAM: 5665

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: MCU, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi HAT (40 pin), Digunakan IC / Bagian: BCM2835, Termasuk Papan MCU/MPU: Raspberry Pi Model B+,

Untuk Wishlist.
114060041
Seeed Technology Co., Ltd

114060041

BAGIAN SAHAM: 392

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: Lighting Kit,

Untuk Wishlist.
110990985
Seeed Technology Co., Ltd

110990985

BAGIAN SAHAM: 5650

Jenis Kit: Components, Tujuan utama: Game Kit,

Untuk Wishlist.
101990000
Seeed Technology Co., Ltd

101990000

BAGIAN SAHAM: 5586

Jenis Kit: Components, Tujuan utama: Accessories Kit, Digunakan IC / Bagian: ATmega32U4, Termasuk Papan MCU/MPU: Makey Makey,

Untuk Wishlist.
110990206
Seeed Technology Co., Ltd

110990206

BAGIAN SAHAM: 5366

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: Lab Kit Vol 1,

Untuk Wishlist.
110060050
Seeed Technology Co., Ltd

110060050

BAGIAN SAHAM: 5114

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi HAT (40 pin), Grove,

Untuk Wishlist.
110060422
Seeed Technology Co., Ltd

110060422

BAGIAN SAHAM: 412

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Arduino R3 Shield, Intel Edison, Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Eclipse IDE, Intel XDK, Digunakan IC / Bagian: Atom™, Termasuk Papan MCU/MPU: Intel Edison,

Untuk Wishlist.
110020049
Seeed Technology Co., Ltd

110020049

BAGIAN SAHAM: 1501

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: ESP8266, Termasuk Papan MCU/MPU: Wio Link,

Untuk Wishlist.
110991024
Seeed Technology Co., Ltd

110991024

BAGIAN SAHAM: 4791

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: Voice Interaction, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi HAT (40 pin),

Untuk Wishlist.
110060577
Seeed Technology Co., Ltd

110060577

BAGIAN SAHAM: 1542

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Intel Joule, Grove,

Untuk Wishlist.
110990102
Seeed Technology Co., Ltd

110990102

BAGIAN SAHAM: 602

Jenis Kit: Physical Science, Tujuan utama: Physics Kit, Sistem Interkoneksi: Grove,

Untuk Wishlist.
110060871
Seeed Technology Co., Ltd

110060871

BAGIAN SAHAM: 4596

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino Create, Digunakan IC / Bagian: N3350, Termasuk Papan MCU/MPU: UP²,

Untuk Wishlist.
110020053
Seeed Technology Co., Ltd

110020053

BAGIAN SAHAM: 554

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: ESP8266, Termasuk Papan MCU/MPU: Wio Link,

Untuk Wishlist.
110060462
Seeed Technology Co., Ltd

110060462

BAGIAN SAHAM: 315

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Arduino R3 Shield, Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Digunakan IC / Bagian: Atom™, Termasuk Papan MCU/MPU: Intel® NUC,

Untuk Wishlist.
110060047
Seeed Technology Co., Ltd

110060047

BAGIAN SAHAM: 4481

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: Raspberry Pi,

Untuk Wishlist.
110020050
Seeed Technology Co., Ltd

110020050

BAGIAN SAHAM: 1555

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: ESP8266, Termasuk Papan MCU/MPU: Wio Link,

Untuk Wishlist.
110040002
Seeed Technology Co., Ltd

110040002

BAGIAN SAHAM: 1313

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Xadow, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Eclipse IDE, LUA, Javascript, Digunakan IC / Bagian: MT2502, Termasuk Papan MCU/MPU: Xadow GSM+BLE,

Untuk Wishlist.
110060026
Seeed Technology Co., Ltd

110060026

BAGIAN SAHAM: 4411

Jenis Kit: Components, Tujuan utama: Accessories Kit, Sistem Interkoneksi: Grove,

Untuk Wishlist.
110990166
Seeed Technology Co., Ltd

110990166

BAGIAN SAHAM: 8490

Jenis Kit: MCU, Tujuan utama: Breadboard Based Arduino, Digunakan IC / Bagian: ATmega328P,

Untuk Wishlist.
110060064
Seeed Technology Co., Ltd

110060064

BAGIAN SAHAM: 918

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: Intel Edison Indoor Environment, Sistem Interkoneksi: Intel Edison, Grove,

Untuk Wishlist.
110990986
Seeed Technology Co., Ltd

110990986

BAGIAN SAHAM: 3567

Jenis Kit: Components, Tujuan utama: Game Kit,

Untuk Wishlist.
110110001
Seeed Technology Co., Ltd

110110001

BAGIAN SAHAM: 8396

Jenis Kit: RF, Tujuan utama: Wireless Kit, Sistem Interkoneksi: Arduino R3 Shield, Raspberry Pi HAT (26 pin), Digunakan IC / Bagian: ATmega328P, Termasuk Papan MCU/MPU: XinoRF,

Untuk Wishlist.
110020052
Seeed Technology Co., Ltd

110020052

BAGIAN SAHAM: 695

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: IoT Kit, Sistem Interkoneksi: Grove, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Wio Link App, Digunakan IC / Bagian: ESP8266, Termasuk Papan MCU/MPU: Wio Link,

Untuk Wishlist.
114991520
Seeed Technology Co., Ltd

114991520

BAGIAN SAHAM: 3456

Jenis Kit: Starter Kit, Tujuan utama: Computer Kit, Sistem Interkoneksi: Raspberry Pi HAT (40 pin), Digunakan IC / Bagian: BCM2837, Termasuk Papan MCU/MPU: Raspberry Pi 3,

Untuk Wishlist.
113060002
Seeed Technology Co., Ltd

113060002

BAGIAN SAHAM: 1599

Jenis Kit: Project Kit, Tujuan utama: Lighting Kit, Sistem Interkoneksi: Xadow, Lingkungan Pemrograman yang Disarankan: Arduino IDE, Eclipse IDE, LUA, Javascript, Digunakan IC / Bagian: MT2502, ATmega32u4, Termasuk Papan MCU/MPU: Xadow GSM+BLE, Xadow Duino,

Untuk Wishlist.