Pateri | Solder, Pematrian, Produk Pengerjaan Ulang | 32

SMD2SWLF.020 1LB

BAGIAN SAHAM: 176

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diameter: 0.020" (0.51mm), Titik lebur: 441°F (227°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble, Pengukur Kawat: 24 AWG, 25 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT4

BAGIAN SAHAM: 9

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD291SNL

BAGIAN SAHAM: 4598

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1LB

BAGIAN SAHAM: 186

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble, Pengukur Kawat: 27 AWG, 28 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 8OZ

BAGIAN SAHAM: 240

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diameter: 0.031" (0.79mm), Titik lebur: 441°F (227°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble, Pengukur Kawat: 20 AWG, 22 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD291SNL10T4

BAGIAN SAHAM: 2534

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

TS391SNL500C

BAGIAN SAHAM: 91

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2195

BAGIAN SAHAM: 130

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.022" (0.56mm), Titik lebur: 361°F (183°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2040

BAGIAN SAHAM: 632

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.020" (0.51mm), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT5

BAGIAN SAHAM: 58

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2140-25000

BAGIAN SAHAM: 158

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.008" (0.20mm), Titik lebur: 361°F (183°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP10T5

BAGIAN SAHAM: 2288

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Titik lebur: 281°F (138°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 .7OZ

BAGIAN SAHAM: 677

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diameter: 0.031" (0.79mm), Titik lebur: 441°F (227°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble, Pengukur Kawat: 20 AWG, 21 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3

BAGIAN SAHAM: 668

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Titik lebur: 281°F (138°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2140

BAGIAN SAHAM: 125

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.008" (0.20mm), Titik lebur: 361°F (183°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

TS391SNL50

BAGIAN SAHAM: 996

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2200-25000

BAGIAN SAHAM: 2778

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.024" (0.61mm), Titik lebur: 361°F (183°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 4OZ

BAGIAN SAHAM: 349

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diameter: 0.015" (0.38mm), Titik lebur: 441°F (227°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 8OZ

BAGIAN SAHAM: 297

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.015" (0.38mm), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble, Pengukur Kawat: 27 AWG, 28 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 4OZ

BAGIAN SAHAM: 323

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diameter: 0.031" (0.79mm), Titik lebur: 441°F (227°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2215

BAGIAN SAHAM: 938

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.030" (0.76mm), Titik lebur: 361°F (183°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDIN97AG3

BAGIAN SAHAM: 250

Tipe: Wire Solder, Komposisi: In97Ag3 (97/3), Diameter: 0.031" (0.79mm), Titik lebur: 289°F (143°C), Pengukur Kawat: 20 AWG, 21 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDSWLTLFP32

BAGIAN SAHAM: 1985

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Diameter: 0.030" (0.76mm), Titik lebur: 281°F (138°C), Pengukur Kawat: 21 AWG, 22 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2190-25000

BAGIAN SAHAM: 2704

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.020" (0.51mm), Titik lebur: 361°F (183°C),

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 .7OZ

BAGIAN SAHAM: 594

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.031" (0.79mm), Titik lebur: 361°F (183°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble, Pengukur Kawat: 20 AWG, 21 SWG,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3C

BAGIAN SAHAM: 618

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Titik lebur: 281°F (138°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T5C

BAGIAN SAHAM: 422

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Titik lebur: 281°F (138°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

TS391AX250

BAGIAN SAHAM: 185

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Titik lebur: 361°F (183°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T4

BAGIAN SAHAM: 1172

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T4

BAGIAN SAHAM: 1419

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Titik lebur: 361°F (183°C), Jenis Fluks: Water Soluble,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3

BAGIAN SAHAM: 761

Tipe: Solder Paste, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Jenis Fluks: No-Clean,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1OZ

BAGIAN SAHAM: 311

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diameter: 0.020" (0.51mm), Titik lebur: 354°F (179°C), Jenis Fluks: No-Clean, Water Soluble,

Untuk Wishlist.

Chip Quik Inc.

SMD2032-25000

BAGIAN SAHAM: 101

Tipe: Solder Sphere, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.016" (0.40mm), Titik lebur: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Untuk Wishlist.

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF301501

BAGIAN SAHAM: 143

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn95Sb5 (95/5), Diameter: 0.020" (0.51mm), Titik lebur: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Jenis Fluks: Rosin Activated (RA), Pengukur Kawat: 24 AWG, 25 SWG,

Untuk Wishlist.

Multicore

MM01075

BAGIAN SAHAM: 9080

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.024" (0.61mm), Titik lebur: 361°F (183°C), Jenis Fluks: Water Soluble, Pengukur Kawat: 22 AWG, 23 SWG,

Untuk Wishlist.

Chemtronics

S200

BAGIAN SAHAM: 1811

Tipe: Wire Solder, Komposisi: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.040" (1.02mm), Titik lebur: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Jenis Fluks: Rosin Activated (RA), Pengukur Kawat: 18 AWG, 19 SWG,

Untuk Wishlist.