Tipe: Multi-Queue Flow-Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 256-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 256-BGA (17x17),
Tipe: Multi-Queue Flow-Control, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 376-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 376-PBGA (23x23),
Tipe: Serial RapidIO® Switch, Aplikasi: Wireless Infrastructure, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 399-BGA Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 399-TEPBGA (21x21),
Tipe: Serial RapidIO® Switch, Aplikasi: Wireless Infrastructure, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 675-BGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 675-FCBGA (27x27),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 350-BFCPGA, Paket Perangkat Pemasok: 350-CPGA (35x32.2),
Tipe: PCI CardBus Controller, Aplikasi: High-Volume PC Applications, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 257-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikasi: 3D, Medical Imaging, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 355-CLCC, Paket Perangkat Pemasok: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikasi: 3D, Medical Imaging, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 355-BCLGA, Paket Perangkat Pemasok: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tipe: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikasi: 3D, Medical Imaging, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 149-BFCPGA Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tipe: Programmable Peripherals IC, Aplikasi: 8-Bit MCU Peripherals, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 80-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 80-LQFP (12x12),
Tipe: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplikasi: Industrial Automation, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 238-LBGA, Paket Perangkat Pemasok: 238-LBGA (18x15),
Tipe: 10/100 Integrated Switch, Aplikasi: Port Switch/Network Interface, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 128-BFQFP, Paket Perangkat Pemasok: 128-PQFP (14x20),
Tipe: Microcontroller, Aplikasi: Infrared, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 20-SSOP,
Tipe: Framer, Aplikasi: Data Transport, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 400-BBGA, Paket Perangkat Pemasok: 400-PBGA (27x27),
Tipe: Authentication Chip, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 10-WFDFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 10-TDFN (3x4),
Tipe: High Voltage Half Bridge, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 7-SIP, Paket Perangkat Pemasok: 7-SIP,
Tipe: Mechanical Sample, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Tipe: Transceiver, Aplikasi: Instrumentation, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 16-LBGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 16-FCBGA (4x4),
Tipe: Driver, Aplikasi: Automotive, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Paket Perangkat Pemasok: 16-DIP,
Tipe: Multiplexer, Aplikasi: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 24-UFQFN, Paket Perangkat Pemasok: 24-UMLP (3.4x2.5),
Tipe: Transceiver, Aplikasi: Instrumentation, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 16-VFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 16-QFN (3x3),
Aplikasi: Factory/Home Automation, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 2-FlipChip, Paket Perangkat Pemasok: 2-FCP,
Tipe: Floating-Point Co-Processor, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 68-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 68-PLCC (24.21x24.21),
