| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Tipe | Fixed/Floating Point |
| Antarmuka | DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP |
| Tingkat Jam | 1.25GHz |
| Memori Non-Volatile | ROM (128 kB) |
| RAM Dalam Chip | 2.06MB |
| Tegangan - I/O | 1.0V, 1.5V, 1.8V |
| Tegangan - Inti | 1.00V |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Jenis pemasangan: | Surface Mount |
| Paket / Kasus | 625-BFBGA, FCBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 625-FCBGA (21x21) |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
