| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Tipe | Fixed Point |
| Antarmuka | HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC |
| Tingkat Jam | 600MHz |
| Memori Non-Volatile | ROM (64 kB) |
| RAM Dalam Chip | 240kB |
| Tegangan - I/O | 1.8V, 3.3V |
| Tegangan - Inti | 1.20V |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Jenis pemasangan: | Surface Mount |
| Paket / Kasus | 376-BBGA Exposed Pad |
| Paket Perangkat Pemasok | 376-BGA (23x23) |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
