| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Jenis Kit | Solder |
| Tujuan utama | Through Hole Practice |
| Sistem Interkoneksi | - |
| Lingkungan Pemrograman yang Disarankan | - |
| Digunakan IC / Bagian | - |
| Termasuk Papan MCU/MPU | - |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
