| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Not For New Designs |
|---|---|
| Fungsi | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Antarmuka | TDMoP |
| Jumlah Sirkuit | 1 |
| Sumber tegangan | 1.8V, 3.3V |
| Saat ini - Pasokan | - |
| Daya (Watt) | - |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 85°C |
| Jenis pemasangan: | Surface Mount |
| Paket / Kasus | 676-BGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 676-TEPBGA (27x27) |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
