| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Tipe | DSP+ARM® |
| Antarmuka | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
| Tingkat Jam | 1GHz |
| Memori Non-Volatile | ROM (384 kB) |
| RAM Dalam Chip | 5.384MB |
| Tegangan - I/O | 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V |
| Tegangan - Inti | Variable |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Jenis pemasangan: | Surface Mount |
| Paket / Kasus | 900-BFBGA, FCBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 900-FCBGA (25x25) |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
