| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Tipe | Connectivity/Interconnect |
| Fungsi | Backplane |
| Tertanam | - |
| Digunakan IC / Bagian | Z-PACK TinMan |
| Atribut Utama | - |
| Isi yang Disediakan | Board(s) |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
