| Tipe | Deskripsi |
| Status Bagian | Active |
|---|---|
| Bahan | Beryllium Copper |
| pelapisan | Gold |
| Pelapisan - Ketebalan | 20µin (0.51µm) |
| Jenis pemasangan: | Through Hole, Solder Cup |
| ROHS Status | Compliant RoHS. |
|---|---|
| Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL) | Tak dapat diterapkan |
| Status siklus hidup | Usang / Akhir Kehidupan |
| Stok kategori. | Stok tersedia |
