Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: General Purpose, Jenis pemasangan:: DIN Rail, Paket / Kasus: Module,
Tegangan - Penjepit: 36V, Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: General Purpose, Jenis pemasangan:: In Line, Paket / Kasus: Cartridge,
Tegangan - Penjepit: 350V, Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: Telecommunications, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: Radial - 5 Leads,
Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: General Purpose, Jenis pemasangan:: Panel Mount, Paket / Kasus: Module, Duty Station,
Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: Telecommunications, Jenis pemasangan:: Through Hole, Paket / Kasus: 13-SIP Module, 6 Leads,
Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 2, Aplikasi: General Purpose, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tegangan - Penjepit: -70V, Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 4, Aplikasi: SLIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: SLIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tegangan - Penjepit: 15V, Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 2, Aplikasi: SLIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 1, Aplikasi: Telecommunications, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Tegangan - Penjepit: -57V, Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 2, Aplikasi: SLIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tegangan - Penjepit: -112V, Teknologi: Mixed Technology, Jumlah Sirkuit: 4, Aplikasi: SLIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount, Paket / Kasus: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),