Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 208-LQFP, Paket Perangkat Pemasok: 208-LQFP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Digital Interface, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 16-WQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 16-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Testing Equipment, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 100-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI Express to PCI Translation Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 175-BGA Microstar+, Paket Perangkat Pemasok: 175-BGA MICROSTAR (12x12), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 257-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 257-BGA MICROSTAR (16x16), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Amplifier, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 48-VFQFN, Paket Perangkat Pemasok: 48-TLGA (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Displays, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.135V ~ 3.465V, Paket / Kasus: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 20-HTSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Testing Equipment, Antarmuka: IEEE 1149.1, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 49-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 49-BGA (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Amplifier, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 2.375V ~ 2.625V, Paket / Kasus: 24-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Ethernet Network, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 4.75V ~ 5.25V, Paket / Kasus: 28-LCC (J-Lead), Paket Perangkat Pemasok: 28-PLCC (11.51x11.51), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Controller, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Paket Perangkat Pemasok: 256-NFBGA, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Ethernet, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 2.375V ~ 2.625V, Paket / Kasus: 48-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 48-WQFN (7x7), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PC's, PDA's, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 1.5V, 3.3V, Paket / Kasus: 196-BGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-BGA MICROSTAR (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: PCI-to-PCI Bridge, Antarmuka: PCI, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 160-BQFP, Paket Perangkat Pemasok: 160-QFP (28x28), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Digital Video, Video Editing, Antarmuka: I²C, Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 100-TQFP, Paket Perangkat Pemasok: 100-TQFP (14x14), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 48-TSSOP, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Retimer, Paket / Kasus: 101-TFBGA, FCCSPBGA, Paket Perangkat Pemasok: 101-FCCSP (6x6), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Cable Equalization, Antarmuka: Serial, Paket / Kasus: 24-WFQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 24-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Retimer, Sumber tegangan: 2.5V, Paket / Kasus: 196-BBGA, FCBGA, Paket Perangkat Pemasok: 196-FCBGA (15x15), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Translating Switch, Antarmuka: I²C, SMBus, Sumber tegangan: 2.3V ~ 5.5V, Paket / Kasus: 20-VFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: SMPTE 259M / 344M, Antarmuka: Serial, Sumber tegangan: 3.3V, Paket / Kasus: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paket Perangkat Pemasok: 16-SOIC, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Sumber tegangan: 3V ~ 3.6V, Paket / Kasus: 64-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok: 64-NFBGA (8x8), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Aplikasi: Amplifier, Antarmuka: SPI Serial, Sumber tegangan: 2.375V ~ 2.625V, Paket / Kasus: 16-WQFN Exposed Pad, Paket Perangkat Pemasok: 16-WQFN (4x4), Jenis pemasangan:: Surface Mount,