Soket untuk IC, Transistor

8058-1G24

BAGIAN SAHAM: 7218

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 4 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

828-AG10D

BAGIAN SAHAM: 10097

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8059-2G1

BAGIAN SAHAM: 8039

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8058-1G29

BAGIAN SAHAM: 7233

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8058-1G59

BAGIAN SAHAM: 7338

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

824-AG12D-LF

BAGIAN SAHAM: 14826

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

824-AG12D

BAGIAN SAHAM: 7269

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Tin-Lead, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 80.0µin (2.03µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8080-1G14

BAGIAN SAHAM: 7902

Tipe: Transistor, TO-3, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Oval), Kontak Selesai - Perkawinan: Tin-Lead, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 200.0µin (5.08µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8060-1G4

BAGIAN SAHAM: 8754

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 4 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8060-1G34

BAGIAN SAHAM: 8148

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold,

822064-5

BAGIAN SAHAM: 7905

Tipe: QFP, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 132 (4 x 33), Pitch - Perkawinan: 0.025" (0.64mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Tin-Lead, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 200.0µin (5.08µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Phosphor Bronze,

832-AG10D

BAGIAN SAHAM: 9482

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8059-2G2

BAGIAN SAHAM: 8668

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8060-1G13

BAGIAN SAHAM: 9029

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8060-1G7

BAGIAN SAHAM: 8940

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8058-1G23

BAGIAN SAHAM: 10064

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8-1437531-4

BAGIAN SAHAM: 9051

8060-1G25

BAGIAN SAHAM: 9291

8080-1G45

BAGIAN SAHAM: 6606

Tipe: Transistor, TO-3, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Oval), Kontak Selesai - Perkawinan: Tin, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8060-1G3

BAGIAN SAHAM: 9573

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

828-AG11D

BAGIAN SAHAM: 11732

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 28 (2 x 14), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

818-AG11SM

BAGIAN SAHAM: 10094

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 18 (2 x 9), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8080-1G16-LF

BAGIAN SAHAM: 6767

Tipe: Transistor, TO-3, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 3 (Oval), Kontak Selesai - Perkawinan: Silver, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

8059-2G3

BAGIAN SAHAM: 10798

Tipe: Transistor, TO-5, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 4 (Round), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

820-AG12D

BAGIAN SAHAM: 10608

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (2 x 10), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

8-1437532-3

BAGIAN SAHAM: 10681

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 40 (2 x 20), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Tin-Lead, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

864-AG11D-ESL

BAGIAN SAHAM: 17257

Tipe: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 64 (2 x 32), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: Flash, Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

824-AG30D-ES

BAGIAN SAHAM: 18954

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

824-AG32D-LF

BAGIAN SAHAM: 12735

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Tin, Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

824-AG30D

BAGIAN SAHAM: 10851

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

848-AG11D

BAGIAN SAHAM: 7200

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 48 (2 x 24), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

820-AG11D

BAGIAN SAHAM: 12676

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 20 (2 x 10), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

824-AG66D

BAGIAN SAHAM: 12685

Tipe: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

816-AG10D-ES

BAGIAN SAHAM: 14894

Tipe: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 16 (2 x 8), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Beryllium Copper,

824-AG11D

BAGIAN SAHAM: 13151

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 24 (2 x 12), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,

832-AG10D-ES

BAGIAN SAHAM: 14191

Tipe: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Jumlah Posisi atau Pin (Kisi): 32 (2 x 16), Pitch - Perkawinan: 0.100" (2.54mm), Kontak Selesai - Perkawinan: Gold, Kontak Ketebalan Selesai - Kawin: 25.0µin (0.63µm), Bahan Kontak - Perkawinan: Copper Alloy,