Bahan: Beryllium Copper, pelapisan: Gold, Pelapisan - Ketebalan: Flash, Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Bahan: Brass, pelapisan: Gold, Pelapisan - Ketebalan: Flash, Jenis pemasangan:: Through Hole,
Bahan: Brass, pelapisan: Gold, Pelapisan - Ketebalan: 16µin (0.40µm), Jenis pemasangan:: Surface Mount,
Bahan: Brass, pelapisan: Gold, Pelapisan - Ketebalan: 16µin (0.40µm), Jenis pemasangan:: Through Hole,
Bahan: Brass, pelapisan: Gold, Pelapisan - Ketebalan: 10µin (0.25µm), Jenis pemasangan:: Through Hole,