Tipe: Epoxy, fitur: Heat Cure, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Underfill Electronic Components,
Tipe: Silicone, fitur: Non-Corrosive, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Sealing Electronic Components,
Tipe: Potting Compound, 1 Part, fitur: Non-Corrosive, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Potting,
Tipe: Epoxy, fitur: Heat Cure, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: SMD Components to PCB,
Tipe: Silicone, fitur: Clear, 300mL, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Multi-Purpose,
Tipe: Epoxy, fitur: Heat Cure, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Multi-Purpose,
Tipe: Epoxy, 2 Part, fitur: Conductive, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Steel, Aluminum, Plastic, Rubber, Glass,
Tipe: Potting Compound, 2 Part, fitur: Flame Retardant, Untuk Digunakan Dengan/Produk Terkait: Sealing Electronic Components,
